来源：tvt体育网页版 发布时间：2024-09-18 10:57:11
慕尼黑2024年5月29日/美通社/ -- 半导体制作业供给温度办理处理方案的领导者ERS electronic宣告推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技能，为暂时键合宽和键合工艺供给了无与伦比的灵活性、极高生产才能和本钱效益。
暂时键合宽和键合是基板（晶圆或面板）减薄和封装工艺不可或缺的技能， Yole Group半导体设备高档技能与商场分析师Taguhi Yeghoyan博士以为，封装在所有使用中所获得的前进（如扇出面板级封装和异质集成）推动了暂时键合宽和键合设备的销量，估计2029 年收入将到达5.71亿美元，23到29年均复合增长率为16.6%，其间超越70%的收入将来自于激光有关的机器。[1]
ERS的新式Luminex设备为无应力解键合供给了共同的处理方案，与传统激光键合比较，可节约运营本钱30%以上。具有强壮的晶圆、薄晶圆处理才能，每小时产出量至少为45个晶圆的该设备无疑为用户更好的供给了一种高产能的处理方案，生产率将得到十分显着提高。
光子解键合工艺的一个首要优势是能与各种键合资料兼容，这使得机器可以很好的满意OSAT变化无常的产品，并无缝集成到各种制作作业流程中。
LUM300A1为解键合工艺供给量产型处理方案，LUM300A2还别的配有晶圆清洗模块。
ERS electronic公司副总裁兼先进封装设备事业部司理Debbie-Claire Sanchez说：“Luminex设备大幅度的提高了解键合工艺的灵活性和功率，使咱们的客户可以加速开发用于人工智能、轿车和其他顶级使用的下一代半导体芯片。”
适用于最大尺度为600 x 600 mm晶圆和面板的半自动版别LUM600S1已于本年3月份发布，客户可在坐落我国和德国的实验室做测验和评价该机器。
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